苹果公司为了降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出，2023年发布的iPhone 15可能将首次全部采用苹果自研、台积电代工的芯片。
台湾《工商时报》援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片。其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
消息称，目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），2023年投入量产。
苹果的“去高通化”决心一直没有停止，以降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出。但2022年发布的iPhone 14依然搭载由三星4nm制程工艺生产的高通5G数据机晶片X65及射频IC，以及苹果A16处理器。
从2016年开始，苹果就有意培植Intel基带芯片。2019年，苹果曾以10亿美元收购Intel手机基带芯片部门，并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。尽管后来Intel基带信号口碑不好，但也为苹果积累了大量的技术专利以及研发经验。